Het CHINAPLAS 2026-evenement vond plaats van 21 tot 24 april 2026 in het National Exhibition and Convention Centre (NECC) in Hongqiao, Shanghai.
Het vestigde een nieuw historisch record met een totale tentoonstellingsoppervlakte van meer dan 390.000 vierkante meter en telde meer dan 5.000 exposanten uit 46 landen en regio's. Gedurende de vier dagen trok de show een recordaantal van 350.189 professionele bezoekers, waaronder 86.440 internationale bezoekers van over de hele wereld.
Het overkoepelende thema was ‘Transformeren, samenwerken en vormgeven aan een duurzame toekomst’, waarbij de nadruk lag op vier kerngebieden: de circulaire economie, digitalisering, innovatieve materialen en hoogwaardige technologie gemaakt in China.
Dit jaar is het 22e jaar op rij dat Sanlong op CHINAPLAS exposeert. We verwelkomden veel bestaande klanten en nieuwe vrienden uit binnen- en buitenland.
We exposeerden High-Speed Intelligent Six Shuttles Circular Loom op CHINAPLAS 2026. Het is speciaal ontworpen om buisweefsel van hoge kwaliteit te maken van plastic tapes, en het afgewerkte buisweefsel kan op grote schaal worden gebruikt om chemische zakken, cementzakken, rijstzakken, meelzakken, voerzakken enzovoort te maken.
De belangrijkste prestaties van High-Speed Intelligent Six Shuttles Circular Loom zijn onder meer:
1. Het gebruik van het nieuwe type vliegtuignokmechanisme heeft de voordelen van hoog rendement, energiebesparing, laag verbruik, stabiele werking en weinig uitval.
2. Het gebruik van een intelligent hefsysteem kan automatisch compenseren, de stofdichtheid volledig uitroeien en het fenomeen ontleden bij het starten of stoppen van de machine.
3. Automatisch scheringbandtoevoersysteem, signaaloverdrachtsysteem voor het afbreken van de inslagband en de afwerking van de inslagband, automatisch opwikkelsysteem, dit alles biedt goede omstandigheden om de stof van hoge kwaliteit te maken.
4. De werking van de PLC-interface is een krachtige functie, gecentraliseerde bediening en eenvoudig te bedienen.
Tot de volgende keer op CHINAPLAS 2027 in Shenzhen.